[发明专利]半导体制冷片冷凝装置无效

专利信息
申请号: 201010213732.0 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN101865556A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 邰超;赵同谦;武俐;孔凡家;胡斌;曹阳阳;郭豪;陈慧;彭兆弟 申请(专利权)人: 河南理工大学
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 郑州科维专利代理有限公司 41102 代理人: 郭乃凤
地址: 454003 河南省焦作市高新*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种半导体制冷片冷凝装置,包括无通水管道外壁的冷凝管、半导体制冷装置、直流电源和外壳,所述的半导体制冷装置包括由半导体制冷片紧密围成的长方体柱和散热片,朝向散热片的方向设置有进风口和出风口,对应进风口设置有吸风风扇,对应出风口设置有排风风扇。在进行蒸馏实验时,首先接通直流电源,半导体制冷片开始工作,然后开始蒸馏,使蒸汽通入冷凝管内。冷凝管外壁的热量被制冷片转移到散热片上,在吸风风扇和排风风扇的辅助下经散热片散出,这样冷凝管内蒸汽的热量被散出,蒸汽受冷而凝成液滴从出口流出。本发明可大大降低蒸馏实验过程中的用水量,制冷过程中无废物产生,操作简洁方便,安全可靠,具有很好的社会和经济效益。
搜索关键词: 半导体 制冷 冷凝 装置
【主权项】:
一种半导体制冷片冷凝装置,包括冷凝管(1)、半导体制冷装置、电源(6)和外壳(7),其特征在于:所述的半导体制冷装置包括由半导体制冷片紧密围成的长方体柱(2)和紧贴制冷片的散热片(3),朝向散热片的方向设置有进风口和出风口,对应进风口设置有吸风风扇(4),对应出风口设置有排风风扇(5)。
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