[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010213820.0 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102316681A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 郑建邦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括基底层及铜箔层；将所述铜箔层形成线路图形，所述线路图形包括第一线路和第二线路；在线路图形上形成覆盖层，所述覆盖层具有第一通孔和第二通孔，部分第一线路暴露于第一通孔中，部分第二线路暴露于第二通孔中；在所述覆盖层上印刷导电膏，以使导电膏形成填充于第一通孔中的第一导电柱、填充于第二通孔中的第二导电柱以及连接第一导电柱和第二导电柱的第一连接线路，以使第一线路通过第一导电柱、第一连接线路与第二导电柱与第二线路电连接；在所述第一连接线路表面形成保护层。本发明还提供一种采用上述电路板制作方法制成的电路板，该电路板较为轻薄。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括基底层及贴合于基底层的铜箔层；将所述铜箔层形成线路图形，所述线路图形包括第一线路和第二线路；在线路图形上形成覆盖层，所述覆盖层具有第一通孔和第二通孔，部分第一线路暴露于第一通孔中，部分第二线路暴露于第二通孔中；在所述覆盖层上印刷导电膏，以使导电膏形成填充于第一通孔中的第一导电柱、填充于第二通孔中的第二导电柱以及连接第一导电柱和第二导电柱的第一连接线路，以使第一线路通过第一导电柱、第一连接线路与第二导电柱与第二线路电连接；以及在所述第一连接线路表面形成保护层，以保护第一连接线路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司，未经富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010213820.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
