[发明专利]一种优化集成电路版图电磁分布的方法有效

专利信息
申请号: 201010214250.7 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN102314524A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 吴玉平;陈岚;叶甜春 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 王建国
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种优化集成电路版图电磁分布的方法,属于集成电路设计自动化领域。该方法包括:输入电路网表、电路仿真结果、电路的物理版图和电路的物理设计规则;进行电路分析,确定该电路中的高频器件和高频线网、敏感器件和敏感线网,以及关键器件和关键线网;根据电路的物理设计规则,在电路的物理版图上设定填充障碍;根据电路仿真结果进行电磁分析,确定电路的物理版图上的电磁热点;根据电磁热点在金属层上填充接地金属图形,直至不能通过新的接地金属填充优化电路的物理版图电磁分布;输出填充的金属图形到物理版图数据库。本发明可有效地优化集成电路物理版图上的电磁分布,屏蔽干扰源,保护敏感对象,提高集成电路工作性能和可靠性。
搜索关键词: 一种 优化 集成电路 版图 电磁 分布 方法
【主权项】:
一种优化集成电路版图电磁分布的方法,其特征在于,包括:步骤1,输入电路网表、电路仿真结果、电路的物理版图和电路的物理设计规则;步骤2,根据所述电路网表、电路仿真结果以及电路的物理版图进行电路分析,确定该电路中的高频器件和高频线网、敏感器件和敏感线网,以及关键器件和关键线网;步骤3,根据所述电路的物理设计规则,在所述电路的物理版图上设定填充障碍;步骤4,根据所述电路仿真结果进行电磁分析,确定所述电路的物理版图上的电磁热点;步骤5,根据所述电磁热点在金属层上填充接地金属图形,直至不能通过新的接地金属填充优化电路的物理版图电磁分布;步骤6,输出填充的金属图形到物理版图数据库。
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