[发明专利]层叠型电子元件及其制造方法

摘要

层叠型电子元件的制造方法，直接在层叠体(5)的端面(6)上形成构成外部电极(8)的电镀膜(10)后，进行热处理之际，将其条件设定为：在内部电极(3)侧中，使相互扩散层(11)到达自层叠体(5)的端面(6)起的距离(A)为0.5～1.9μm。通过直接在层叠体的端面上实施电镀形成层叠型电子元件的外部电极后，在构成外部电极的电镀膜与内部电极的接合性而实施热处理时，防止在电镀膜与内部电极之间产生相互扩散的过多或过少，提高接合性，提高电镀膜的连续性。

主权项

一种层叠型电子元件的制造方法，包含：准备层叠体的工序，该层叠体包含层叠的多个绝缘体层及在所述绝缘体层之间形成的多个内部电极，所述内部电极的各端部从规定的面露出；和形成外部电极的工序，该外部电极形成在所述层叠体的所述规定的面上，将从所述层叠体的所述规定的面上露出的多个所述内部电极的各端部互相电连接，所述形成外部电极的工序，具备：电镀工序，该电镀工序中在所述准备层叠体的工序中准备的所述层叠体的所述规定的面上露出的多个所述内部电极的各端部，析出电镀析出物，而且使所述电镀析出物电镀成长，从而使所述电镀析出物相互连接后形成连续的电镀膜；和热处理工序，该热处理工序中对形成所述电镀膜的所述层叠体进行热处理，在所述热处理工序中的热处理条件选择为：在所述内部电极与所述电镀膜的交界部分形成相互扩散层，在该相互扩散层中能检出所述电镀膜中包含的金属成分及所述内部电极中包含的金属成分的双方，所述相互扩散层被延伸形成到所述内部电极侧和所述电镀膜侧的双方，而且在所述内部电极侧中，所述相互扩散层到达自所述层叠体的所述规定的面起的0.5～1.9μm的位置。