[发明专利]一种提高机械手臂运动准确性的装置及其使用方法有效
| 申请号： | 201010216469.0 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102315086A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 许亮 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;B25J13/00;B25J19/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种提高机械手臂运动准确性的装置和方法，包括控制装置、机械手臂、对准腔、反应腔和反馈装置，所述控制装置根据预设位置控制所述机械手臂运动；所述机械手臂上放置晶圆，将所述晶圆运输到所述对准腔内进行对准，再将所述晶圆运输到所述反应腔内进行反应；所述反馈装置与所述控制装置相连，用于检测所述机械手臂运输所述晶圆的实际位置，产生反馈信号反馈给所述控制装置。本发明中增加了反馈装置，能够有效提高机械手臂运动的准确性，并有效防所述机械臂运动误差导致的晶圆质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 机械 手臂 运动 准确性 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种提高机械手臂运动准确性的装置，包括控制装置、机械手臂、对准腔、反应腔，所述控制装置根据预设位置控制所述机械手臂运动；所述机械手臂用于抓取晶圆，并将所述晶圆运输到所述对准腔内进行对准，再将所述晶圆运输到所述反应腔内进行反应；其特征在于，还包括反馈装置，所述反馈装置与所述控制装置相连，晶圆被运输到对准腔后，所述反馈装置用于监测所述晶圆在所述对准腔内的实际位置，并产生反馈信号反馈给所述控制装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010216469.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种利用发根农杆菌诱导产生雷公藤毛状根的方法
- 下一篇：一种火焰加热炉管架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
