[发明专利]一种TO220封装MOSFET多管并联的安装连接方法无效
| 申请号： | 201010217118.1 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN102315808A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李桃峰 | 申请（专利权）人： | 西安新大良电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02P6/00 | 分类号： | H02P6/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种TO220封装MOSFET多管并联的安装连接方法为了解决TO-220封装的MOSFET器件在连接时，存在的因散热速度慢引起的驱动器效率降低问题，通过把铝板作为MOSFET管脚的导电连接器件，使大电流多个MOSFET并联时管脚间连接变得容易、可靠，使每个MOSFET的散热镀锡铜板与铝板直接接触，减小了热阻，提高了MOSFET的散热性能，MOSFET的温升低了，损耗就小，驱动器效率就高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to220 封装 mosfet 并联 安装 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种TO220封装MOSFET多管并联的安装连接方法，其步骤是：将MOSFET垂直焊接在线路板(7)的两边，上管的S(漏极)靠近下管的D(源极)；把各组上管MOSFET的散热镀锡铜板(4)通过螺丝固定在一块上管散热铝板(5)上，这块铝板作为电源的正极接入端与电源正极接入导线相接；上管的管脚(3)与下管的管脚(2)通过电子线路板(7)焊接在一起；把各组下管的散热镀锡铜板(4)用螺丝固定在独立的下管散热铝板(6)上，下管散热铝板(6)用导线与电机绕组相连；下管的管脚(3)焊接在电子线路板(7)上，且在线路板(7)与下管的管脚(3)的焊点连线上留5‑15毫米宽度的敷铜铂，再用一个5‑15毫米宽电源的负连接铝板(9)通过螺丝固定在敷铜铂的表面，电源的负连接铝板(9)通过导线与电源负极相连。
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