[发明专利]半导体器件的测试设备及其测试方法有效
| 申请号： | 201010217888.6 | 申请日： | 2010-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101963646A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 沢信弘;南康一;千叶将都 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社;日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/073 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件的测试设备及其测试方法。根据本发明的测试设备包括：探针卡识别单元，所述探针卡识别单元识别被形成到探针卡的至少两个探针卡标记的位置，并且假定连接探针卡标记的位置的探针卡标记连接线；背衬材料识别单元，所述背衬材料识别单元识别被形成到固定有半导体芯片的背衬材料的至少两个背衬材料标记的位置，并且假定连接背衬材料标记的位置的背衬材料标记连接线；位置关系识别单元，所述位置关系识别单元根据探针卡标记连接线和背衬材料标记连接线来识别探针卡与背衬材料之间的位置关系；以及修正单元，所述修正单元根据位置关系来修正探针卡和背衬材料中的至少一个的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的测试设备，包括：探针卡识别单元，所述探针卡识别单元识别至少两个探针卡标记的位置并且假定探针卡标记连接线，所述探针卡标记被形成到探针卡，并且所述探针卡标记连接线连接所述探针卡标记的位置；背衬材料识别单元，所述背衬材料识别单元识别至少两个背衬材料标记的位置并且假定背衬材料标记连接线，所述背衬材料标记被形成到固定有半导体芯片的背衬材料，以及所述背衬材料标记连接线连接所述背衬材料标记的位置；位置关系识别单元，所述位置关系识别单元根据所述探针卡标记连接线和所述背衬材料标记连接线来识别所述探针卡与所述背衬材料之间的位置关系；以及修正单元，所述修正单元根据所述位置关系来修正所述探针卡和所述背衬材料中的至少一个的位置。
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