[发明专利]激光狭槽焊接装置以及焊接方法有效

专利信息
申请号: 201010218195.9 申请日: 2010-06-28
公开(公告)号: CN101934430A 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 塚本武志;川中启嗣;前田义尚;今冈信治;桑野哲也;桥本泰司 申请(专利权)人: 株式会社日立工业设备技术
主分类号: B23K26/34 分类号: B23K26/34;B23K26/12;B23K26/04;B23K26/42
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供向狭槽内进给固体焊料并在焊接进行方向上扫描激光从而进行焊接的用于狭槽焊接的激光狭槽焊接装置以及焊接方法,在厚板的激光狭槽焊接中,防止在焊道和槽侧壁之间产生的熔合不良,抑制焊料接触到槽的侧壁并熔积从而在下一层以后的焊接中焊料进给不便、熔合不良的问题。上述狭槽焊接装置具有激光照射头和焊料控制装置;上述激光照射头,具有使激光的照射位置在槽的底部以一定的振幅周期性地摆动的机构;上述焊料控制装置具有固体焊料供给部,向用该激光在槽的底部形成的熔池供给固体焊料,并独立于上述激光照射头的动作地进行进给位置的调整使得检测到的固体焊料的前端位置总是处于槽中央。
搜索关键词: 激光 焊接 装置 以及 方法
【主权项】:
一种激光狭槽焊接装置,一边向狭槽内进给固体焊料一边在焊接进行方向上扫描激光,在形成于上述槽底部的熔池使固体焊料和被焊接材料熔融从而进行焊接;其特征在于,上述激光狭槽焊接装置具有激光照射头和焊料控制装置;上述激光照射头,使上述槽底部的激光照射量周期性地变化;上述焊料控制装置,具有向上述熔池供给固体焊料的固体焊料供给部和检测固体焊料的前端位置的位置检测装置,并独立于上述激光照射头的动作地进行固体焊料的位置调整,使得固体焊料前端位于槽中央。
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