[发明专利]使用波导空间合成的高功率放大器的集成散热系统无效
| 申请号： | 201010218266.5 | 申请日： | 2010-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102315506A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杨健 | 申请（专利权）人： | 杨健 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100097 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种新型的用于空间合成放大器的散热设计。该设计通过将热管或者具有高导热系数的材料植入构成放大器的卡的内部，降低卡的热阻抗；同时将液体制冷的散热系统直接植入放大器内部，提高系统的散热能力。使用这种新型散热结构适用用于高功率的放大器设计中，在实现系统小型化的同时，能够有效降低系统内部温度，提高系统的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 波导 空间 合成 功率放大器 集成 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种空间功率合成放大器，包括由多个卡叠加而成的波导结构，其特征是在卡的金属基板内部植入了一个或者多个热管将卡上放大器单元产生的热量传导至整个卡的外围，以降低卡的热阻抗。
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