[发明专利]一种用更换造粒带修复塑料造粒模板的方法有效

专利信息
申请号: 201010219267.1 申请日: 2010-07-07
公开(公告)号: CN101905406A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 于宝海;任振武;赵忠林;徐祥谦 申请(专利权)人: 沈阳金锋特种刀具有限公司
主分类号: B23P6/00 分类号: B23P6/00
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 张晨
地址: 110015 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明的目的在于提供一种用更换造粒带修复塑料造粒模板的方法,采用更换造粒带的方法修复造粒模板,其步骤为:清理造粒带、测绘造粒带耐磨层、去除造粒带上的耐磨层、制造挡墙、预制环形或环形分割段形耐磨片、车造粒带凹形槽、焊接耐磨层、制备出料孔、研磨清理造粒带、车除造粒带耐磨层挡墙、精车精磨造粒带。该方法适用于各种型号塑料造粒模板的造粒带损伤修复,通过更换造粒带可以使废旧模板得到充分利用,节省模板制造成本,从而降低企业生产成本。
搜索关键词: 一种 更换 造粒带 修复 塑料 模板 方法
【主权项】:
一种用更换造粒带修复塑料造粒模板的方法,其特征在于:采用更换造粒带的方法修复造粒模板,其具体工艺步骤如下:(1)、清理造粒带;(2)、测绘造粒带耐磨层:对需修复的造粒模板上的造粒带耐磨层出料孔的数量、大小、位置和分布进行测绘;(3)、去除造粒带上的耐磨层;(4)、制造挡墙:用堆焊工艺在模板母体造粒带耐磨层的内环和外环制定出两道挡墙;(5)、预制环形或环形分割段形耐磨片:采用粉末冶金真空烧结工艺制备,具体步骤如下:配料:对配料粉末进行配置;混料:在混料球磨机上进行4 8小时混料球磨;然后进行掺胶、造粒;压型:根据所需形状在压力机上进行压型;烧结:在真空烧解炉中烧结,烧结温度为1350℃~1500℃,保温时间0.5 1.5小时;然后对烧结后的耐磨片的毛坯进行线切割并磨平,使其粗糙度达到Ra0.8~1.6,得到厚度为2 5毫米的耐磨片;(6)、车造粒带凹形槽,使其粗糙度达到Ra1.6~3.2;(7)、焊接耐磨层:将准备焊接的环形或环形分割段形的造粒带耐磨片放入挡墙内,在真空钎焊炉中进行钎焊;(8)、制备出料孔:根据测绘在焊接好的模板造粒带耐磨面上打出与原模板相同的出料孔,并进行研磨;(9)、研磨清理造粒带,车除造粒带耐磨层挡墙,精车精磨造粒带,使其平面度<0.02mm,和母体平行度<0.03mm。
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