[发明专利]具有电阻正温度系数的导电复合材料及过电流保护元件无效
| 申请号： | 201010219600.9 | 申请日： | 2010-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101887766A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 杨铨铨;刘正平;刘玉堂;高道华;王军;李丛武 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B1/24;H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种具有电阻正温度系数的导电复合材料及过电流保护元件。所述具有电阻正温度系数的导电复合材料包含：(a)至少一结晶性聚合物基材，占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的20-70％；(b)一导电填料，占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的30-80％，其粒径为0.1-10μm，且体积电阻率不大于300μΩ·cm，导电填料分散于所述的结晶性聚合物基材之中，导电填料为一种固溶体。利用所述具有电阻正温度系数的导电复合材料制备的过电流保护元件包含两个金属箔片，且导电复合材料介于所述两个金属箔片之间。优点是：由该具有电阻正温度系数的导电复合材料制备的过电流保护元件具有低室温电阻率、良好的电阻再现性和PTC强度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电阻 温度 系数 导电 复合材料 电流 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种具有电阻正温度系数的导电复合材料，其特征在于其包含：(a)至少一结晶性聚合物基材，占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的20％～70％；(b)一导电填料，占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的30％～80％，其粒径为0.1μm～10μm，且体积电阻率不大于300μΩ·cm，所述导电填料分散于所述的结晶性聚合物基材之中，其中，所述导电填料为一种固溶体。
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