[发明专利]集成电路的测试装置

摘要

本发明提供一种集成电路的测试装置。该装置将芯片单元以及探针单元中的至少一方单元、与连接销以能够调整上述一方单元与连接销之间的相对按压力的方式结合起来。集成电路的测试装置包括：芯片单元，其在芯片支承体的上侧配置有测试芯片那样的多个电子零件；探针单元，其位于自芯片单元隔开间隔的下方，且在探针支承体的下侧配置有多个触头；连接单元，其将探针单元以沿上下方向贯穿销支承体的状态支承在该销支承体上，该探针单元位于自芯片单元隔开间隔的下方；结合单元，其将芯片单元、上述探针单元以及上述连接单元以能分开的方式结合起来，并且使芯片支承体以及探针支承体中的一方支承体、与销支承体沿彼此靠近或彼此分开的方向位移。

主权项

一种集成电路的测试装置，其包括：芯片单元，其包括芯片支承体、和配置在该芯片支承体上侧的多个电子零件；探针单元，其位于自该芯片单元隔开间隔的下方，且该探针单元包括探针支承体、和配置在该探针支承体下侧的多个触头；连接单元，其以电连接上述芯片单元以及上述探针单元的方式配置在上述芯片单元以及上述探针单元之间，且包括销支承体和多个连接销，该连接销以沿上下方向贯穿该销支承体的状态被支承在该销支承体上；结合单元，其将上述芯片单元、上述探针单元以及上述连接单元以能分开的方式结合起来，且使上述芯片单元以及上述探针单元中的至少一方单元与上述连接单元沿彼此靠近或彼此分开的方向位移。