[发明专利]一种功率半导体芯片焊接装置有效
| 申请号： | 201010219958.1 | 申请日： | 2010-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101890605A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张泉;李继鲁;徐先伟;彭勇殿;吴煜东 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体芯片焊接装置，应用于大功率高压半导体模块焊接。功率半导体芯片焊接装置包括：底板、绝缘元件固定框架、绝缘元件和半导体芯片固定框架，绝缘元件固定框架固定在底板上方形成绝缘元件固定工位，绝缘元件放置在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架固定在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架上分布有用于元件焊接的位置。该发明可以很好地解决现有技术存在的因半导体芯片、片状焊料及绝缘元件的相对位置移动造成的半导体芯片焊接位置不准确问题以及贴片电阻、片状焊料及绝缘元件相对位置移动而造成开路的技术问题，实现功率半导体芯片焊接封装准确定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：包括底板(1)、绝缘元件固定框架(3)、绝缘元件(5)和半导体芯片固定框架(6)，绝缘元件固定框架(3)固定在底板(1)上方形成绝缘元件固定工位，绝缘元件(5)放置在绝缘元件固定框架(3)上，半导体芯片固定框架(6)固定在绝缘元件固定框架(3)上，半导体芯片固定框架(6)上分布有用于元件放置的位置。
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