[发明专利]耦合窗的温度测量装置、等离子体设备及温度测量方法有效
申请号: | 201010221045.3 | 申请日: | 2010-06-29 |
公开(公告)号: | CN102313599A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 武小娟 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J5/02;H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明;王宝筠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种耦合窗的温度测量装置、等离子体设备及温度测量方法。一种耦合窗的温度测量装置,应用于包括耦合窗和反应室的等离子体设备中,所述装置包括位于所述耦合窗下表面的测温终端和用于通过对所述测温终端进行测量以确定所述耦合窗下表面温度的红外线测温仪器,所述测温终端具有与所述耦合窗不同的发射率,其中,所述耦合窗下表面为所述耦合窗的朝向所述反应室内部的表面。本发明实施例通过非接触测温方式代替了现有技术中采用热电偶进行的接触式测温,不仅可以直接获取耦合窗下表面的温度,提高温度测量的准确度,而且便于安装和维护,无需在耦合窗中安插热电偶,有效延长了耦合窗的使用寿命,降低了设备的运营成本。 | ||
搜索关键词: | 耦合 温度 测量 装置 等离子体 设备 测量方法 | ||
【主权项】:
一种耦合窗的温度测量装置,应用于包括耦合窗和反应室的等离子体设备中,其特征在于,所述装置包括位于所述耦合窗下表面的测温终端和用于通过对所述测温终端进行测量以确定所述耦合窗下表面温度的红外线测温仪器,所述测温终端具有与所述耦合窗不同的发射率,其中,所述耦合窗下表面为所述耦合窗的朝向所述反应室内部的表面。
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