[发明专利]具备密封层的半导体器件及半导体器件的制造方法无效
| 申请号： | 201010222790.X | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101944519A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 定别当裕康 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/522;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备密封层的半导体器件及半导体器件的制造方法。该半导体器件包括：半导体芯片(11)，具有电极(12)；接线柱(40)；密封层(70)，密封上述半导体芯片及上述接线柱；第一布线(33)，设在上述密封层的一个面上，与上述电极及上述接线柱电连接；以及第二布线(83)，设在上述密封层的另一个面上，与上述接线柱电连接；该半导体器件具有将上述第一布线(33、36)与上述接线柱电连接的通孔导体(101)以及将上述第二布线(83)与上述接线柱电连接的通孔导体(102)中的至少某一个，上述接线柱与上述通孔导体相互接触的界面上的上述接线柱的面积，比上述界面上的上述通孔导体的面积大。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 密封 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体芯片(11)，具有电极(12)；接线柱(40)；密封层(70)，密封上述半导体芯片(11)及上述接线柱(40)；第一布线(33)，设在上述密封层(70)的一个面上，与上述电极(12)及上述接线柱(40)电连接；以及第二布线(83)，设在上述密封层(70)的另一个面上，与上述接线柱(40)电连接；该半导体器件具有将上述第一布线(33、36)与上述接线柱(40)电连接的通孔导体(35a)以及将上述第二布线(83)与上述接线柱(40)电连接的通孔导体(85a)中的至少某一个，上述接线柱(40)与上述通孔导体相互接触的界面上的上述接线柱(40)的面积，比上述界面上的上述通孔导体的面积大。
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