[发明专利]混合浆料系统、应用在该系统上的排水管及清洗方法有效
| 申请号： | 201010223469.3 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN102315140A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 胡晴;朱江宁 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B9/027 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混合浆料系统、应用在该系统上的排水管及清洗方法，将透明材料管道接入混合浆料系统中排水管的入口和/或出口，通过监控透明材料管道中的废液流速，及两者的流速之比确定排水管是否由于废液中的结晶积累被堵塞，如果是，则立即对排水管进行清洗。当然，也可以根据监控透明材料管道中的结晶量确定是否对排水管进行清洗。这样，本发明就可以及时并准确地对排水管进行清洗，不影响混合罐对下一批混合浆料的混合，不会影响整个混合浆料系统对混合浆料的正常供应，进而不会影响半导体器件的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 浆料 系统 应用 排水管 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种混合浆料系统，包括：混合罐和与混合罐连接的排水管，其特征在于，所述排水管具有部分透明材质管道，用于在混合罐排出废液时实时监控所述部分透明材质管道，确定是否对排水管进行清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
