[发明专利]以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基及其制作方法无效
| 申请号： | 201010224260.9 | 申请日： | 2010-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101885631A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 席运官;刘明庆 | 申请（专利权）人： | 环境保护部南京环境科学研究所 |
| 主分类号： | C05G1/00 | 分类号： | C05G1/00 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 奚胜元 |
| 地址： | 210042*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是一种以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基及其制作方法，属于食用菌栽培技术领域。其特征在于将修剪柑桔枝条粉碎后，加入木屑、麸皮、石膏、葡萄糖、尿素、过磷酸钙进行拌匀，并加入适量的水，并调节培养基pH值为5.0-7.0，将搅拌好的原料进行压实装袋制作成菌棒形式，然后对菌棒进行灭菌，即得香菇培养基；其中原料的质量比为：修剪柑桔枝条颗粒45％-60％、木屑20％-30％、麸皮15％-20％、石膏1％-3％、葡萄糖1％-3％、尿素0.2％-1％、过磷酸钙0.2％-1％，总质量100％，水为上述干料总质量的50％-65％。 | ||
| 搜索关键词： | 修剪 柑桔 枝条 主要原料 香菇 培养基 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基，其特征在于将修剪柑桔枝条粉碎后，加入木屑、麸皮、石膏、葡萄糖、尿素、过磷酸钙进行拌匀，并加入适量的水，并调节培养基pH值为5.0-7.0，将搅拌好的原料进行压实装袋制作成菌棒形式，然后对菌棒进行灭菌，即得香菇培养基；其中原料的质量比为：修剪柑桔枝条颗粒45％-60％、木屑20％-30％、麸皮15％-20％、石膏1％-3％、葡萄糖1％-3％、尿素0.2％-1％、过磷酸钙0.2％-1％，总质量100％，水为上述干料总质量的50％-65％。
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