[发明专利]集成电路结构有效
| 申请号： | 201010224412.5 | 申请日： | 2010-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101944525A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 罗明健;吴国雄;叶威志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种集成电路结构，包括：一芯片，包括一基底；以及一电源分配网络。电源分配网络包括：多个电源硅通孔电极，穿过基底，其中电源硅通孔电极构成一栅网；以及多个金属线，位于一底层金属化层(M1)中，其中金属线将电源硅通孔电极耦接至位于基底上的集成电路装置。本发明的优点包括了降低芯片面积使用、降低电源布线所造成信号布线的阻碍、以及降低电源电压降(IR drop)。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路结构，包括：一芯片，包括一基底；以及一电源分配网络，包括：多个电源硅通孔电极，穿过该基底，其中所述多个电源硅通孔电极构成一栅网；以及多个金属线，位于一第一金属化层中，其中所述多个金属线将所述多个电源硅通孔电极耦接至位于该基底上的集成电路装置。
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