[发明专利]半导体发光装置、半导体发光装置用多引线框架

摘要

本发明提供一种半导体发光装置及半导体发光装置用多引线框架。该半导体发光装置具有优异的散热性，并能够通过模具成形实现具有预期的光学特性的密封形状。该半导体发光装置具备引线框架，该引线框架包含：在主表面(1a)上装配有LED芯片(4)的板状的半导体发光元件装配部(1c)；在与半导体发光元件装配部(1c)相同的平面上延展的板状的金属线连接部(1d)。另外，其具备将LED芯片(4)和金属线连接部(1d)电气式连接起来的金属线(5)。另外，其具备以完全覆盖着LED芯片(4)和金属线(5)的方式通过模具成形或橡皮障成形而成形的热硬化性树脂(3)。另外，其具备设置在环绕着引线框架的结构中、厚度小于等于引线框架的厚度的树脂部(2)。

主权项

一种半导体发光装置，包括：引线框架，该引线框架包括：在主表面上装配有半导体发光元件的板状的半导体发光元件装配部、以及在与上述半导体发光元件装配部相同的平面上延展的板状的金属线连接部；将上述半导体发光元件和上述金属线连接部电气式连接起来的金属线；以完全覆盖上述半导体发光元件和上述金属线的方式成型的密封树脂；和设置为环绕上述引线框架并与上述引线框架的周边接触、厚度小于等于上述引线框架的厚度的绝缘体，其中上述半导体发光元件装配部和上述金属线连接部之间形成有狭缝状的槽，该槽从上述引线框架的主表面延展到与上述引线框架的主表面相对的背面；上述板状的半导体发光元件装配部和上述板状的金属线连接部具有用于防止上述绝缘体剥落的楔子结构，该楔子结构形成在上述半导体发光元件装配部和上述金属线连接部的除了上述狭缝状的槽的表面之外的周边。