[发明专利]载板、用载板进行沉积处理方法及等离子体沉积处理设备无效
| 申请号： | 201010225101.0 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101949008A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 贾士亮 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种进行基片沉积处理的载板，包括：一个或多个假片，可拆卸地布置在所述载板上没有布置基片的空白区域中。根据本发明提供的用于等离子体沉积处理的载板，能够解决现有技术中载板的空白区域的薄膜暴起导致的颗粒危害的问题，同时还能保证不影响载板的使用寿命。本发明提出了一种等离子体沉积处理设备，具有反应腔室，包括如上所述的载板。本发明还提出了一种使用载板对基片进行沉积处理的方法。该方法能够避免经常更换载板，延长了载板的使用寿命，从而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 载板 用载板 进行 沉积 处理 方法 等离子体 设备 | ||
【主权项】：
一种用于进行基片沉积处理的载板，其特征在于，包括：一个或多个假片，可拆卸地布置在所述载板上没有布置基片的空白区域中。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
