[发明专利]具有场效整流元件的功率半导体结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010225315.8 申请日: 2010-07-09
公开(公告)号: CN102315270A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 涂高维 申请(专利权)人: 科轩微电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 王月玲;武玉琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有一场效整流元件的功率半导体结构及其制造方法,所述功率半导体结构包括一漏极区、一本体区、一源极区、一栅极通道与一分流通道;其中,本体区位于漏极区的上方;源极区位于本体区内;栅极通道位于本体区内,且邻接于一栅极结构;分流通道位于本体区内,并且由源极区向下延伸至漏极区;分流通道邻接于一导电结构;此导电结构耦接源极区。
搜索关键词: 具有 整流 元件 功率 半导体 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种具有一场效整流元件的功率半导体结构,其特征在于,包括:一漏极区;一本体区,位于该漏极区的上方;一源极区,位于该本体区内;一栅极通道,位于该本体区内,并且邻接于一栅极结构;以及一分流通道,位于该本体区内,并且邻接于一导电结构,该导电结构是耦接该源极区,该分流通道是由该源极区向下延伸至该漏极区;其中,该分流通道较该栅极通道为短。
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