[发明专利]温度感知射频标签及其应用方法和系统有效
| 申请号： | 201010227240.7 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN102314622A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 卢小冬;张海英 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G01K7/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度感知射频标签及判断其保存温度变化是否超出许可范围的方法和系统，该射频标签包括：天线；集成电路，与所述天线相连；以及至少一个温度传感器，该温度传感器包括：两个电容器极板、介质材料、介质封装材料、结构体材料和可去除结构体，其中，所述介质材料是具有固态和液态的易挥发的介质，该介质材料在液态时通过位于所述结构体材料上的所述介质封装材料被封装在由所述两个电容器极板和所述结构体材料组成的封闭空间，所述可去除结构体能够被去除；其中，该至少一个温度传感器的两个电容器极板引出两个极板联接信号与射频标签的集成电路相连，使得所述射频标签的集成电路能够测量温度传感器的两个电容器极板间的电容值。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 感知 射频 标签 及其 应用 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种温度感知射频标签，其特征在于，该射频标签包括：天线；集成电路，与所述天线相连，并且还包含一个电容测量电路；以及至少一个温度传感器，该温度传感器包括：两个电容器极板(22)、介质材料(25)、介质封装材料(21)、结构体材料(23)和可去除结构体(24)，其中，所述介质材料(25)是具有固态和液态的易挥发的介质，该介质材料(25)在液态时通过位于所述结构体材料(23)上的所述介质封装材料(21)被封装在由所述两个电容器极板(22)和所述结构体材料(23)组成的封闭空间，所述可去除结构体(24)能够被去除；其中，该至少一个温度传感器的两个电容器极板(22)引出两个极板联接信号与所述集成电路的电容测量电路相耦合，使得所述集成电路的电容测量电路能够测量该至少一个温度传感器的两个电容器极板间的电容值。
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