[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201010227527.X | 申请日： | 2010-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101958296A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 杉江尚 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 郭定辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体器件(100)的半导体芯片(2)中设置多个焊盘。第一焊盘(PAD1)，设置在第一信号(S1)的路径上，第一信号(S1)是在半导体器件(100)的动作状态中，取与第一电平对应的电压的信号，从本半导体器件(100)的外部被输入到半导体芯片(2)，或者从半导体芯片(2)被输出到本半导体器件(100)的外部。第二焊盘被设置用于接受设定电压(Vset)。第一管脚(PIN1)通过连接部件(W1)与第一焊盘(PAD1)连接，从本半导体器件(100)的外部，或者经由第一焊盘(PAD1)从半导体芯片(2)接受第一信号(S1)。第二管脚(PIN2)从外部接受第二信号(S2)，第二信号(S2)取与第一电平或者与第一电平互补的第二电平相对应的电压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，具有：多个管脚；半导体芯片，该半导体芯片具有用于输入或者输出信号的多个焊盘，在多个状态中，以与被提供的至少一个设定电压相对应的一个状态执行信号处理；以及连接部件，将所述多个焊盘分别与对应的所述管脚连接，所述多个焊盘具有：第一焊盘，设置在第一信号的路径上，所述第一信号在本半导体器件的动作状态中，取与第一电平对应的电压，从本半导体器件的外部被输入到所述半导体芯片，或者从所述半导体芯片被输出到本半导体器件的外部；以及至少一个的第二焊盘，用于分别接受所述至少一个的设定电压，所述多个管脚包含：第一管脚，通过所述连接部件与所述第一焊盘连接，从本半导体器件的外部，或者经由所述第一焊盘从所述半导体芯片接受所述第一信号；以及第二管脚，用于从外部接受第二信号，所述第二信号取与所述第一电平或者与所述第一电平互补的第二电平对应的电压。
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