[发明专利]单轴加速度传感器无效

专利信息
申请号: 201010227596.0 申请日: 2010-07-12
公开(公告)号: CN101949952A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 服部敦夫;松冈润弥 申请(专利权)人: 雅马哈株式会社
主分类号: G01P15/08 分类号: G01P15/08;G01P15/09
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种单轴加速度传感器,包括:具有恒定厚度的半导体基板;穿过基板的平行的第二穿通沟道,该第二穿通沟道之间限定出柔性梁,第二穿通沟道具有比厚度小得多的宽度;四个压电电阻器,形成在柔性梁的四个脚部区域处;穿过基板的第一穿通沟道,与第二穿通沟道的端部连续,以限定出与柔性梁的一端连续的配重件,该配重件包括将柔性梁夹在其间的一对对称的第一部分和联接到第二部分和柔性梁的一端的第二部分,且配重件具有的中心在柔性梁纵向中心线上的一中间位置处;一层配线,形成在柔性梁上方,将在同一边缘处的压电电阻器连接,并将相互连接点沿柔性梁的纵向方向引导。
搜索关键词: 加速度 传感器
【主权项】:
一种一维加速度传感器,包括:用具有恒定厚度的半导体基板制成的结构,包括:用半导体基板制成的支撑件,通过第一穿通沟道构图,除了设置在所述第一穿通沟道外侧且设置有连结垫的部分以外,该第一穿通沟道延伸穿过所述半导体基板;柔性梁,通过与所述第一穿通沟道的两相对端连续的一对第二穿通沟道构图,所述第二穿通沟道沿一个方向在所述支撑件内延伸并穿过所述半导体基板,所述柔性梁具有比所述半导体基板的厚度小得多的宽度,所述柔性梁从所述支撑件的所述部分沿所述一个方向延伸到远端,且具有设置在所述柔性梁近侧的两个边缘处以及设置在所述柔性梁远侧的两个边缘处的四个压电电阻器;和配重件,与所述柔性梁的远端连续,所述配重件通过所述第一穿通沟道和所述第二穿通沟道构图,所述配重件具有在所述支撑件内的一对对称的第一部分和与所述一对第一部分及所述柔性梁的远端联接的第二部分,所述一对对称的第一部分将所述柔性梁夹在它们之间,且所述配重件具有在柔性梁纵向中心线上的一位置处的重心,所述重心从所述柔性梁的所述远端朝向所述近侧移动;和配线,形成在所述半导体基板上方且用同一配线层制成,所述配线将四个压电电阻器中的、在同一边缘处的两个压电电阻器每一个串序连接,且所述配线将串序连接结构中的相互连接点引导到所述连结垫、将远侧上的两个压电电阻器的远端共同地引导到所述连结垫、和将近侧上的两个压电电阻器的近端引到所述连结垫。
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