[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201010227707.8 | 申请日: | 2010-07-08 |
公开(公告)号: | CN101964342A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 铃木进也;幕田喜一 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/485;H01L23/522;G02F1/133 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种缩短半导体芯片的短边长度的技术。特别是提供一种在构成LCD驱动器的长方形形状的半导体芯片中,通过改进短边方向的平面配置方案以缩短半导体芯片尺寸的技术。具体是:构成LCD驱动器的半导体芯片CHP2中,多个输入保护电路3a~3c布置在多个输入用突起电极IBMP中的一部分输入用突起电极IBMP的下层。另一方面,在多个输入用突起电极IBMP中的其他的输入用突起电极IBMP的下层不配置输入保护电路3a~3c,而是配置有SRAM2a~2c(内部电路)。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括具有一对短边和一对长边的矩形形状的半导体芯片,其特征在于,所述半导体芯片具有:(a)多个第一突起电极,所述多个第一突起电极沿所述半导体芯片的第一长边配置,而且,和与所述第一长边相向的第二长边相比,配置在更靠近所述第一长边一侧的位置上;(b)形成在所述半导体芯片上的内部电路;以及(c)多个第一静电保护电路,所述多个第一静电保护电路保护所述内部电路免遭静电破坏,且与所述多个第一突起电极电连接;其中,与所述多个第一突起电极中的一部分第一突起电极电连接的所述多个第一静电保护电路中的一部分第一静电保护电路,配置在与所述一部分第一突起电极平面重合的位置上;与所述多个第一突起电极中的其他第一突起电极电连接的所述多个第一静电保护电路中的其他第一静电保护电路,配置在不与所述其他第一突起电极平面重合的位置上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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