[发明专利]无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法

摘要

本发明公开了一种无氰化学镀金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：苹果酸7～20g/L，EDTA2Na 5～18g/L，乳酸12～35g/L，氨水20～45g/L，防老化剂1～3g/L，加速剂0.1～0.5g/L，稳定剂0.1～0.5g/L，柠檬酸金钾1～4g/L，镀液的pH值为5.0～5.2。采该镀液用于镀金时，温度为89-93℃，时间为7～30min。本发明采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了电路板等制品的无氰化镀金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。

主权项

一种无氰化学镀金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：苹果酸        7～20g/L，EDTA2Na       5～18g/L，乳酸          12～35g/L，氨水          20～45g/L，防老化剂      1～3g/L，加速剂        0.1～0.5g/L，稳定剂        0.1～0.5g/L，柠檬酸金钾    1～4g/L，其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.2。