[发明专利]低压电器用平片状触点材料超声波焊接专用设备及其超声波焊接方法有效

专利信息
申请号: 201010228278.6 申请日: 2010-07-12
公开(公告)号: CN101905376A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 刘立强;翁桅;柏小平;母仕华 申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 吕晋英
地址: 325000 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种低压电器用平片状触点材料超声波焊接方法及其超声波焊接专用设备。本发明提供了如下技术方案:一种低压电器用平片状触点材料超声波焊接专用设备,包括有超声波电源装置、变幅杆、设于超声波电源装置与变幅杆之间的高效换能器、与变幅杆联动的焊头及与焊头的焊接面对应设置的焊座,所述的焊头上设有构成其朝向焊座往复移动的气缸,所述焊头的焊接面处设有凹腔,该凹腔包括有两个对应设置的侧边及衔接侧边的底边,其侧边为定位面,底边为压触面,通过采用上述技术方案,提供了一种节约能源、焊接时防止片状触点损坏的低压电器用平片状触点材料超声波焊接专用设备及其超声波焊接方法。
搜索关键词: 低压 器用 片状 触点 材料 超声波 焊接 专用设备 及其 方法
【主权项】:
一种低压电器用平片状触点材料超声波焊接专用设备,包括有超声波电源装置、变幅杆、设于超声波电源装置与变幅杆之间的高效换能器、与变幅杆联动的焊头及与焊头的焊接面对应设置的焊座,所述的焊头上设有构成其朝向焊座往复移动的气缸,其特征在于:所述焊头的焊接面处设有凹腔,该凹腔包括有两个对应设置的侧边及衔接侧边的底边,其侧边为定位面,底边为压触面。
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