[发明专利]镀覆结构和电材料的制造方法有效
| 申请号： | 201010228332.7 | 申请日： | 2010-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101958392A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 墨谷义则;杉江欣也 | 申请（专利权）人： | 协和电线株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供镀覆结构和电材料的制造方法。镀覆结构，其通过对镀银结构体进行热处理而获得，所述镀银结构体通过在镀覆用基体的表面形成银镀层、进而在该银镀层的表面形成厚度0.001～0.1μm的锡或铟或锌的镀层而成。包覆方法，其特征在于，所述方法将颗粒沉积物在非氧化气氛下加热，使点状析出颗粒熔融，从而形成覆膜，所述颗粒沉积物为：通过颗粒沉积工序点状析出的锡或铟或锌的点状析出颗粒配置在形成于基材面上的银层的表面上，使得点状析出颗粒在与所述表面垂直的方向不重叠，且俯视时存在间隙，所述点状析出颗粒的平均粒径为20～80nm，该银层的表面的锡或铟或锌的点状析出颗粒的单位面积重量为2×10-6～8×10-6g/cm2。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 结构 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种镀覆结构，其通过对镀银结构体进行热处理而获得，所述镀银结构体通过在镀覆用基体的表面形成银镀层、进而在该银镀层的表面形成厚度0.001～0.1μm的锡或铟或锌的镀层而成。
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