[发明专利]半导体场效应晶体管的测试方法及测试结构有效

专利信息
申请号: 201010229225.6 申请日: 2010-07-16
公开(公告)号: CN102339814A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 邵芳 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;G01R31/26
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 20120*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种半导体场效应晶体管MOSFET的测试结构,由测试平台通过从MOSFET引出的焊垫对MOSFET进行测试,该结构包括:MOSFET和金属引线,还包括:两个源极pad:分别通过金属引线连接至MOSFET的两个源极;一个漏极pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极;一个栅极pad,通过金属引线连接至MOSFET的栅极;一个电压感应pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极。本发明还提供了一种MOSFET的测试方法,所述测试结构及测试方法提高了MOSFET测试准确性。
搜索关键词: 半导体 场效应 晶体管 测试 方法 结构
【主权项】:
一种半导体场效应晶体管MOSFET的测试结构,由测试平台通过与MOSFET连接的焊垫pad对MOSFET进行测试,该结构包括:MOSFET和金属引线,其特征在于,还包括:两个源极pad:分别通过金属引线连接至MOSFET的两个源极;一个漏极pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极;一个栅极pad,通过金属引线连接至MOSFET的栅极。
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