[发明专利]半导体清洗装置和清洗半导体器件的方法无效
| 申请号： | 201010229366.8 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101884983A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 张晨骋 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体清洗装置和清洗半导体器件的方法，通过在排液管道上设置调压器，可以很好的监测和调节所述工艺腔内的压强，通过支架上设有多个器件卡持部，可以同时清洗多个半导体器件，支架和器件卡持部活动连接，可以使被清洗的半导体器件倾斜时完成清洗，超临界流体在重力的作用下流过倾斜的半导体器件的表面，超临界流体与半导体器件表面产生一定的相对运动，比单纯浸泡更有效地去除半导体器件表面的沾污，实现一次清洗多枚硅片的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 装置 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
一种适用超临界流体的半导体清洗装置，包括：工艺腔，位于所述工艺腔内的进液管道和支架，在所述进液管道上设有多个喷嘴，在所述工艺腔底部设有排液管道，其特征在于，所述排液管道上设有调压器，所述支架上设有多个器件卡持部，所述支架和所述器件卡持部活动连接。
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