[发明专利]一种LED封装方法、封装结构、LED灯及照明设备有效
| 申请号： | 201010229393.5 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101980392A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 肖兆新 | 申请（专利权）人： | 宁波市瑞康光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于LED封装领域，提供了一种LED封装方法、封装结构、LED灯及照明设备。该方法包括下述步骤：将LED芯片固定在基板上；其中，所述基板设有合金层，所述LED芯片与所述合金层接触；将所述LED芯片与固定在所述基板上的引线框架进行电连接；采用熔融玻璃封装所述LED芯片，形成玻璃封装层，所述熔融玻璃的热量可熔化所述合金层，熔化后的合金层与所述LED芯片相粘结形成共晶。本发明采用玻璃封装LED，获得了高出光效率，以及耐高温、耐紫外光(UV)性能优良的LED封装结构；封装玻璃的同时，合金熔化吸收熔融玻璃的大部分热量，避免了封装过程中玻璃的高温对LED芯片的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 结构 照明设备 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：将LED芯片固定在基板上；其中，所述基板设有合金层，所述LED芯片与所述合金层接触；将所述LED芯片与固定在所述基板上的引线框架进行电连接；采用熔融玻璃封装所述LED芯片，形成玻璃封装层，所述熔融玻璃的热量熔化所述合金层，熔化后的合金层与所述LED芯片相粘结形成共晶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波市瑞康光电有限公司，未经宁波市瑞康光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010229393.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
