[发明专利]一种LED集成结构的制造方法

摘要

一种LED集成结构的制造方法，工艺过程包括：成型散热基板，成型布图电路导电层，成型定位透镜或成型透镜的塑胶件，固晶，电连接LED芯片与布图电路导电层，封装LED芯片和导线；优点是工序少，工艺简单，制造成本低，制造的LED芯片中间环节热阻小、散热性好、透镜和芯片的位置关系精确、具有高光通量、结构简单、装配简单、散热效果好、光学效果好的LED集成结构。

主权项

一种LED集成结构的制造方法，LED集成结构包括散热基板，LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，电连接LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，其特征在于在散热基板上设有与散热基板一体成型的凸台，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有第一通孔，在定位透镜或成型透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱，在固定柱的端部设有抵挡部；工艺过程包括：1)成型散热基板：包括成型散热基板上的一个或一个以上凸台，成型与定位透镜或成型透镜的塑胶件上的固定柱配合的第二通孔；2)成型布图电路导电层：布图电路导电层距凸台中心的距离大于凸台外侧壁到凸台中心的距离小于第一通孔的侧壁到第一通孔中心的距离；3)成型定位透镜或成型透镜的塑胶件：将散热基板放置在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件塑胶模具内的设定位置，注塑成型定位透镜或成型透镜的塑胶件，同时成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的第一通孔、固定柱和抵挡部；在注塑成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时，定位透镜或成型透镜的塑胶件的固定柱穿过散热基板上的第二通孔并通过抵挡部将定位透镜或成型透镜的塑胶件与散热基板固定；4)固晶：通过固晶工艺将LED芯片固定在凸台的顶面上；5)电连接LED芯片与布图电路导电层：焊导线，导线的一端与LED芯片电极电连接，导线的另一端与与伸入第一通孔侧壁与凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；6)封装LED芯片和导线。