[发明专利]一种垂直结构的半导体存储器及其制造方法有效
申请号: | 201010231342.6 | 申请日: | 2010-07-20 |
公开(公告)号: | CN101901813A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 王鹏飞;林曦;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;H01L29/10 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于半导体存储器技术领域,具体为一种垂直结构的半导体存储器及其制造方法。本发明的存储器是垂直沟道型双金属浮栅存储器,它包括至少一个衬底区、一个漏区、一个源区、两个浮栅区和一个控制栅极,所述存储器的浮栅区用于存储电荷。本发明还公开了上述双金属浮栅存储器的制造方法。本发明采用垂直的沟道结构,在增大栅长的情况下不会占用更多的芯片面积,有利于芯片往高度集成的方向发展;用简化的方法制造出面积较小的双位存储单元,可以在相同面积的硅衬底上制造出更多的存储器单元,从而实现高密度存储。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 结构 半导体 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种垂直结构的半导体存储器,包括:一个具有第一种掺杂类型的半导体衬底;在所述半导体衬底上形成的具有第二种掺杂类型的漏区和源区;其特征在于,还包括:在所述半导体衬底内形成的介于所述源区和漏区之间的垂直沟道区域;覆盖所述垂直沟道区域形成的第一层绝缘薄膜;在所述第一层绝缘薄膜上下两侧形成的第二层绝缘薄膜;覆盖所述第二层绝缘薄膜形成的两个作为电荷存储节点的由第一种导电材料形成的浮栅区;覆盖所述源区、漏区、第一层绝缘薄膜、第二层绝缘薄膜和浮栅区形成的第三层绝缘薄膜;覆盖所述第三层绝缘薄膜形成的由第二种导电材料形成的第二层导电薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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