[发明专利]半导体封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201010231528.1 | 申请日： | 2010-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101930958A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 翁肇甫;黄敏龙;约翰·杭特 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50;H01L21/268 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体组件、激光活化介电材料及图案化线路层。半导体组件设于基板上并具有主动表面，导电柱形成于主动表面上。激光活化介电材料覆盖主动表面并具有图案化沟槽，图案化沟槽并露出导电柱。图案化线路层埋设于图案化沟槽内并电性连接于导电柱。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板，具有一第一基板表面；一半导体组件，设于该第一基板表面上并具有一主动表面；数个导电柱形成于该主动表面上；一第一激光活化介电材料，覆盖该主动表面并具有一第一图案化沟槽，该第一图案化沟槽露出该些导电柱；以及一第一图案化线路层，埋设于该第一图案化沟槽内并电性连接于该些导电柱。
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