[发明专利]一种进气歧管压力传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201010231692.2 | 申请日： | 2010-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN101922987B | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 华金茂;朱宗恒;凌远江 | 申请（专利权）人： | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01M15/09 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张小虹 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种进气歧管压力传感器，包括模块、芯片(2)、外壳(5)、后盖和模块金属针(6)，所述的模块呈“凹”槽型，在所述的外壳(5)内表面底部设有与所述模块形状适应的沟槽(9)，所述的芯片(2)通过黏贴胶(1)黏结在所述模块的凹槽内，所述的模块金属针(6)焊盘通过邦线(11)与外壳金属针(7)焊盘点焊连接，所述的芯片(2)和模块金属针通过绑定线(4)连接。本发明还公开了该传感器的制造方法。采用上述技术方案，可以实现芯片的平绑，提高了产品的性能，提高了产品的合格率，同时也降低了成本，调试完成的产品可以装入不同型号的壳体内，实现了产品的通用性，采用点焊技术，解决了接触不良等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 歧管 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种进气歧管压力传感器，包括模块、芯片(2)、外壳(5)、后盖和模块金属针(6)，所述的模块呈“凹”槽型，其特征在于：在所述的外壳(5)内表面底部设有与所述模块形状适应的沟槽(9)，所述的芯片(2)通过黏贴胶(1)黏结在所述模块的凹槽内，所述的模块金属针(6)焊盘通过邦线(11)与外壳金属针(7)焊盘点焊连接，所述的芯片(2)和模块金属针通过绑定线(4)连接。
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