[发明专利]一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法无效
| 申请号： | 201010231710.7 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101934610A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 顾根山 | 申请（专利权）人： | 顾根山 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B17/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225325 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层，介质层为聚四氟乙烯薄膜层(1)，在聚四氟乙烯薄膜层(1)表面覆盖有铜箔层(2)。本发明还公开了宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制备方法，一，制作聚四氟乙烯薄膜层(1)：将无碱玻璃布浸渍在聚四氟乙烯树脂中制成聚四氟乙烯薄膜层(1)；二，在聚四氟乙烯薄膜层(1)上涂有铜箔层，这样就制得宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。本发明可以通过聚四氟乙烯介质层的无碱玻璃布与聚四氟乙烯的浸入程度以及无碱玻璃布与聚四氟乙烯质量比例关系来调节产品的介电常数，使介电常数达到2.2-4.0之间，制作成本比较低，加工简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 聚四氟乙烯 玻璃 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征是它包括介质层，介质层为聚四氟乙烯薄膜层(1)，在聚四氟乙烯薄膜层(1)表面覆盖有铜箔层(2)。
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