[发明专利]采用并置的导线制作单面电路板的方法有效
| 申请号： | 201010232537.2 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102340931A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K1/00;H05K1/18;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;曹若 |
| 地址： | 516000 中国广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法。具体而言，根据本发明的一方面，直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合后，切除扁平导线需要断开的位置，然后在一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。可在印刷文字的同时，对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充，对切除缺口处裸露的导体进行绝缘，当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 并置 导线 制作 单面 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法，包括：直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合；切除扁平导线需要断开的位置而形成断开口；将热压粘合在一起的覆盖膜和并置的扁平导线一起压合在具有胶粘性的基材上，使得扁平导线那一面与基材彼此结合；采用印刷导电油墨或者焊接导体来进行过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王定锋，未经王定锋许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010232537.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳电池组件专用固化房
- 下一篇：带有绝缘埋层的图像传感器及其制作方法
