[发明专利]一种隧穿晶体管结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010233546.3 申请日: 2010-07-16
公开(公告)号: CN102339753A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 梁擎擎;钟汇才;朱慧珑 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 马佑平
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种隧穿晶体管结构及其制造方法,在后栅集成工艺中,在栅极的高度方向上形成垂直结构的隧穿晶体管,其相反类型的掺杂区无需额外掩膜就可形成,而且完全集成于后栅工艺中,此外,由于伪栅极的高度决定晶体管的沟道长度,相比较由刻蚀工艺确定的沟道长度,本发明方法形成的沟道长度易得到更好的控制。
搜索关键词: 一种 晶体管 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种隧穿晶体管的制造方法,所述方法包括:A、提供具有第一掺杂类型半导体衬底,其中所述衬底包括由隔离区分隔的有源区;B、在所述半导体衬底上形成第一半导体层,其中所述第一半导体层内包括其上部为第二掺杂类型的PN结;C、在所述第一半导体层的两侧衬底有源区内形成具有第一掺杂类型的第一掺杂区,以及覆盖所述有源区形成层间介质层;D、去除所述第一半导体层的两端,暴露衬底以形成第一开口和第二开口;E、在所述第一和第二开口内分别形成第一栅极和第二栅极,其中所述第一和第二栅极包括栅介质层和栅电极;F、在所述第一掺杂区上形成漏接触,以及在所述第一半导体层上形成源接触,以及在所述第一和第二栅电极上形成栅接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010233546.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top