[发明专利]柔性多层电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201010233744.X | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102340937A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李明 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性的第一覆铜基板，第一覆铜基板包括第一绝缘层及第一铜箔层；将第一铜箔层形成第一导电图形；在第一导电图形表面涂布液态材料；提供包括第二绝缘层与第二铜箔层的第二覆铜基板，第二绝缘层的材料与第一绝缘层的材料相同，将第二覆铜基板压合在第一导电图形上，并使第二绝缘层与液态材料接触；固化液态材料，以形成第三绝缘层，第三绝缘层的材料与第二绝缘层的材料相同；将第二铜箔层形成第二导电图形，并形成层间导通结构以导通第一导电图形和第二导电图形。本发明制成的多层电路板中各绝缘层的材料均相同，如此可以避免制作导通孔时不良状况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括柔性的第一绝缘层及贴合于第一绝缘层的第一铜箔层；将第一铜箔层形成第一导电图形；在第一导电图形表面涂布液态材料；提供第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括材料与第一绝缘层的材料相同的第二绝缘层及贴合于第二绝缘层的第二铜箔层，将第二覆铜基板压合在涂布了液态材料的第一导电图形上，并使第二绝缘层与液态材料接触；固化液态材料，以使固化的液态材料形成第三绝缘层，所述第三绝缘层的材料与第一绝缘层的材料相同；以及将第二铜箔层形成第二导电图形，并形成层间导通结构以导通第一导电图形和第二导电图形。
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