[发明专利]镀膜装置及镀膜方法无效
| 申请号： | 201010234426.5 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101962749A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 松浦宏育;土井秀明;加藤升;韭泽信广 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/12;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及镀膜装置及镀膜方法。本发明的目的在于提供减少喷嘴及周边的清理频度，运转率高或可以均匀地镀膜的镀膜装置及镀膜方法。本发明的镀膜装置，具有真空蒸镀室，该真空蒸镀室具备使蒸发源移动的蒸发源移动机构，所述蒸发源使蒸发源内部所具有的蒸发材料蒸发(升华)，从所述蒸发源的多个喷嘴喷出而蒸镀到基板上，镀膜装置的特征在于，所述真空蒸镀室具有喷嘴清理机构，喷嘴清理机构具备去除在所述喷嘴或喷嘴附近析出的析出蒸发材料的清理部。 | ||
| 搜索关键词： | 镀膜 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种镀膜装置，具有真空蒸镀室，该真空蒸镀室具备使蒸发源移动的蒸发源移动机构，所述蒸发源使蒸发源内部所具有的蒸发材料蒸发或升华，从所述蒸发源的多个喷嘴喷出而蒸镀到基板上，镀膜装置的特征在于，所述真空蒸镀室具有喷嘴清理机构，喷嘴清理机构具备去除在所述喷嘴或喷嘴附近析出的析出蒸发材料的清理部。
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