[发明专利]电子产品安装装置有效
| 申请号： | 201010234927.3 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101990378A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 石见修吾 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高针对电子产品的缓冲效果的电子产品安装装置。其中，上述电子产品安装装置(200)包括电子产品罩(201)和安装部(202)，上述电子产品罩(201)由弹性部件构成并包裹电子产品，上述安装部(202)用于将上述电子产品罩安装到上述车辆上，上述电子产品安装装置(200)具备在上述电子产品罩和上述安装部之间设置的缓冲部(203)。上述缓冲部通过在树脂部件上设置多个凹部(231、232)而构成，凹部(231)与凹部(232)上下相异地形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 安装 装置 | ||
【主权项】：
一种电子产品安装装置(200)，包括电子产品罩(201)和安装部(202)，上述电子产品罩(201)由弹性部件构成，包裹电子产品，上述安装部(202)用于将上述电子产品罩安装到车辆上，其特征在于，具备在上述电子产品罩和上述安装部之间设置的缓冲部(203)。
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