[发明专利]电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201010235271.7 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN102340933A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞武 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供两个电路基板，每个电路基板均包括中间层和分别形成于所述中间层两侧的第一导电层和第二导电层，每个电路基板均包括加工区和环绕连接所述加工区的边缘区；提供一个粘接片，其具有与所述加工区相对应的开口；将所述粘接片压合于所述两个电路基板之间以形成压合板，所述两个电路基板的加工区中的第二导电层均暴露于所述开口；将所述压合板的两个第一导电层均制作成第一导电线路；以及切割去除所述压合板中与所述电路基板的边缘区对应的区域，从而得到两个分离的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供两个电路基板，每个电路基板均包括中间层和分别形成于所述中间层两侧的第一导电层和第二导电层，每个电路基板均包括加工区和环绕连接所述加工区的边缘区；提供一个粘接片，其具有与所述加工区相对应的开口；将所述粘接片压合于所述两个电路基板之间以形成压合板，所述两个电路基板的加工区中的第二导电层均暴露于所述开口；将所述压合板的两个第一导电层均制作成第一导电线路；以及切割去除所述压合板中与所述电路基板的边缘区对应的区域，从而得到两个分离的电路板。
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