[发明专利]多晶金属基座式发光二极管散热结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010236520.4 申请日: 2010-07-22
公开(公告)号: CN102339943A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 温耀隆 申请(专利权)人: 上海卓凯电子科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 201809 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种多晶金属基座式发光二极管散热结构及其制造方法,该结构包含有:一复合基板、一绝缘导热胶层、一印刷电路层、一导电导热层及一多晶金属基座式发光二极管。复合基板与印刷电路层以绝缘导热层相连结,印刷电路层与多晶金属基座式发光二极管以导电导热层相结合;由此,组成一种多晶金属基座式发光二极管散热结构。凭借本发明的设计,可延长多晶金属基座式发光二极管的使用寿命以及可以防止发光二极管的光衰。
搜索关键词: 多晶 金属 基座 发光二极管 散热 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种多晶金属基座式发光二极管散热结构的制造方法,其特征在于,包含下列步骤:(A)在一复合基板上设有一印刷电路层;(B)将多晶金属基座式发光二极管结合于该印刷电路层;(C)以一导线与该印刷电路层电连接。
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