[发明专利]晶圆清洗甩干机有效
| 申请号： | 201010236820.2 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102339729A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 高思玮 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆清洗甩干机，包括：固定装置，喷水装置，旋转装置，上罩，分水罩以及在所述上罩下方的防止水落回晶圆的喷吹装置。所述固定装置用于夹持所述晶圆；所述喷水装置向被所述晶圆喷水，对所述晶圆的表面进行冲洗；所述旋转装置带动所述固定装置进行旋转，以甩去所述晶圆上的水；所述上罩设置在所述固定装置上方，用来防止由所述晶圆甩出的水在晶圆上方任意飞溅；所述分水罩设置在所述晶圆的上方，用来将所述晶圆向上方甩出的水导出。本发明的晶圆清洗甩干机通过设置防止由晶圆甩出的水落回晶圆的喷吹装置，使得经过水冲洗的晶圆表面不会留下水渍，满足高品质加工的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 甩干机 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗甩干机，包括：固定装置，用于夹持所述晶圆；喷水装置，向被所述晶圆喷水，对所述晶圆的表面进行冲洗；旋转装置，带动所述固定装置进行旋转，以甩去所述晶圆上的水；上罩，设置在所述固定装置上方，用来防止由所述晶圆甩出的水在晶圆上方任意飞溅；分水罩，设置在所述晶圆的上方，用来将所述晶圆向上方甩出的水导出；其特征在于，在所述上罩下方还设有喷吹装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
