[发明专利]无载具的半导体封装件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种无载具的半导体封装件及其制造方法，其于一金属载板上以半蚀刻方式形成多个凹槽及相对应的金属块，而后于该凹槽中填充第一胶体及于该金属块上形成电性耦合的连接垫，使该第一胶体直接与金属块接着，且该连接垫与金属块构成T型结构，进而增加金属块与第一胶体的结合性，避免脱层问题，接着再进行放置芯片、打线、封装模压等作业，其中，由于先前半蚀刻的凹槽已被第一胶体填满，因此可避免现有半蚀刻后铜板软弱弯曲，影响生产运送问题，再者于工艺中无需使用昂贵的金、钯等金属作为蚀刻阻层，得以降低制造成本。

主权项

一种无载具的半导体封装件的制造方法，包括：制备一具有相对的第一表面及第二表面的金属载板，使该金属载板的第一表面具有相对的凹槽及金属块；于该凹槽中填充第一胶体，并外露出该金属块上表面；于该金属块上形成一连接垫，并使该连接垫与该金属块电性耦合；将半导体芯片电性连接至该金属块上的连接垫；于该金属载板第一表面上形成包覆该半导体芯片及连接垫的第二胶体；以及移除该金属载板第二表面的金属载板部分，以外露出该金属块及第一胶体下表面。