[发明专利]一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法

摘要

本发明提供了一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法，包括以下步骤：(1)选用ZrSiO4≥98.5％的锆英砂为起始原料；(2)酸洗上述锆英砂：以盐酸溶液浸泡，再进行水洗，晾干；(3)煅烧酸洗后的锆英砂；(4)将煅烧合格的锆英砂按下列重量配方比例在搅拌磨中研磨：锆英砂(ZrSiO4≥99.7％)99.0％-99.4％，TiO2 0.4％-0.8％，磷酸0.1％-0.2％；(5)泥浆烘干：用螺旋烘干机烘干；(6)粉体粉碎，并过30目振动筛；(7)等静压成型；(8)烧成。本发明通过制定特殊的成型制度和烧成制度，提高了产品的抗热震性能，成功生产了更大尺寸的无可见气孔、熔洞、渣蚀的溢流砖，同时也提高了溢流砖的高温抗折强度，降低了重烧体积膨胀率，增强了砖的抗玻璃侵蚀性能，进而提高了溢流砖的使用寿命。

主权项

一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选用ZrSiO4≥98.5％的锆英砂为起始原料；(2)酸洗上述锆英砂：以盐酸溶液浸泡，再进行水洗，晾干；(3)煅烧酸洗后的锆英砂；(4)将煅烧合格的锆英砂按下列重量配方比例在搅拌磨中研磨：锆英砂99.0％‑99.4％，TiO20.4％‑0.8％，磷酸0.1％‑0.2％；(5)泥浆烘干，用螺旋烘干机烘干；(6)粉体粉碎，并过30目振动筛；(7)等静压成型；(8)烧成；烧成制度为：升温过程室温→200℃    ≤5℃/h200℃          保温5小时200→800℃     ≤5℃/h800℃          保温5小时800→1585℃    ≤5℃/h1585℃         保温12小时降温过程1585→400℃    ≤5℃/h400℃→常温    ≤3℃/h。