[发明专利]一种发光半导体器件有效
| 申请号： | 201010237756.X | 申请日： | 2010-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101986178A | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 瑞迪·拉贾;理查德·L.·杜斯特博格;杰伊·A.·斯基德莫尔;普拉萨德·雅拉曼丘里;邱向东 | 申请（专利权）人： | JDS尤尼弗思公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑小粤;贾满意 |
| 地址： | 美国加利福尼亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明披露了一种光纤耦合式半导体器件以及加工所述器件的方法。所述方法可在器件装配中实现光耦合稳定性的改善，由此可使光纤耦合式器件实现更高的光功率水平和更高的总效率。这种改善通过将光纤贴附到一光纤固定件的竖直固定表面的方法来实现。固定半导体芯片和光纤的平台可以被固定到一个固定在一基体上的衬垫上。衬垫的面积小于平台的面积，以便将基体的热诱发变形与半导体器件平台的变形加以机械解耦。在可选方式中，将光纤固定件贴附在半导体芯片的一个副固定件上，进一步提高所封装器件的热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种装配半导体器件的方法，包括：(a)提供半导体器件部件，其包含一个平台和一个有一活性层的半导体芯片，所述半导体芯片与所述平台热耦合，以便将热量从所述半导体芯片排出；(b)将光纤固定件贴附到所述半导体器件部件上，所述光纤固定件有一个光纤固定平面；(c)将光纤光耦合至所述半导体芯片，以接收后者发出的光；其中步骤(c)包括将所述光纤贴附到所述光纤固定件上，以使包含所述活性层的平面垂直于所述光纤固定平面，由此在将所述光纤贴附到所述光纤固定件上时的光耦合变化得以减轻。
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