[发明专利]制造电路板的方法以及电路板无效
申请号: | 201010237810.0 | 申请日: | 2010-07-23 |
公开(公告)号: | CN101989645A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 野元章裕 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;H01L51/40 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了制造电路板的方法以及电路板,所述制造电路板的方法包括以下步骤:在基板上形成下层配线图案;在基板上形成绝缘膜以覆盖下层配线图案;在绝缘膜中形成开口以暴露下层配线图案;在绝缘膜上形成上层配线图案;以及在绝缘膜的开口的侧壁上形成互连材料图案,以连接下层配线图案和上层配线图案。 | ||
搜索关键词: | 制造 电路板 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种制造电路板的方法,所述方法包括以下步骤:在基板上形成下层配线图案;在所述基板上形成绝缘膜以覆盖所述下层配线图案;在所述绝缘膜中形成开口以暴露所述下层配线图案;在所述绝缘膜上形成上层配线图案;以及在所述绝缘膜中的开口的侧壁上形成互连材料图案,以连接所述下层配线图案和所述上层配线图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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