[发明专利]树脂密封型电子元器件的制造方法及树脂密封型电子元器件的集合体

摘要

本发明公开了一种树脂密封型电子元器件的制造方法及树脂密封型电子元器件的集合体，提高母基板与树脂片材等树脂层之间的密接性，防止母基板与树脂层的剥离。该树脂密封型电子元器件的制造方法包括：第一工序，准备母基板，该母基板具备集合多个子基板而成的子基板区域和设于所述子基板区域周围的边缘区域，并且在所述边缘区域具有识别标记；第二工序，在所述子基板区域上装载表面安装元器件；第三工序，设置半固化状态的树脂层，使其覆盖所述表面安装元器件；第四工序，使所述树脂层固化；以及第五工序，基于所述识别标记分割所述母基板，取出所述表面安装元器件被树脂密封的子基板，该树脂密封型电子元器件的制造方法中，所述第二工序在所述边缘区域中设置比所述识别标记更靠近子基板区域的突起物，所述第三工序设置所述树脂层，使其也覆盖所述突起物。

主权项

一种树脂密封型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：第一工序，准备母基板，该母基板具备集合多个子基板而成的子基板区域和设于所述子基板区域周围的边缘区域，并且在所述边缘区域中具有识别标记；第二工序，在所述子基板区域上装载表面安装元器件；第三工序，设置半固化状态的树脂层，使其覆盖所述表面安装元器件；第四工序，使所述树脂层固化；以及第五工序，基于所述识别标记分割所述母基板，取出所述表面安装元器件被树脂密封的子基板，该树脂密封型电子元器件的制造方法中，所述第二工序中，在所述边缘区域中设置比所述识别标记更靠近子基板区域的突起物，所述第三工序中，设置所述树脂层，使其也覆盖所述突起物。