[发明专利]一种改进的竹皮面板加工成型方法无效
申请号: | 201010237910.3 | 申请日: | 2010-07-28 |
公开(公告)号: | CN101913170A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 许棋凯 | 申请(专利权)人: | 昆山兆震电子有限公司 |
主分类号: | B27D1/00 | 分类号: | B27D1/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张诗琼 |
地址: | 江苏省昆山市巴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种改进的竹皮面板加工成型方法,首先将无纺布、热熔胶、竹皮三者依次结合或直接用西卡纸与竹皮贴合,固结定型后将竹皮那面与塑胶成型,对于前者再采用磨削的方法,将无纺布与热熔胶磨除;对于后者直接将西卡纸揭除,之后在竹皮表面喷涂相应的涂层作为面层。竹皮层与塑胶层相结合,避免了热熔胶与塑胶的融合,不会产生相应的气泡,使面板最终能够保持更好的平整度,外层的无纺布和热熔胶磨除或西卡纸揭除后不影响竹皮的表面效果,竹皮不会出现毛屑,竹皮不会产生开裂,面板采用天然材料,贴合环保理念,并具有竹皮的自然纹理色彩,可提升产品的质感,可广泛应用于3C家电领域以及任何结构与灯饰、汽车内饰结构类似的产品。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 皮面 加工 成型 方法 | ||
【主权项】:
一种改进的竹皮面板加工成型方法,其特征在于:首先将无纺布、热熔胶、竹皮三者依次结合或直接用西卡纸与竹皮贴合,固结定型后将竹皮那面与塑胶成型,对于前者再采用磨削的方法,将无纺布与热熔胶磨除;对于后者直接将西卡纸揭除。
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